최근 인텔의 새로운 UMPC 칩셋 벤치마크 결과가 공개됐는데, 개인적으로는 매우 긍정적으로 평가할 만하다.
성능 측면에서 이 칩셋은 라이젠 AI Max와 890m의 정확히 중간 정도 위치를 차지하고 있다. 물론 현 단계는 초기 드라이버 단계라 인텔 제품이 상대적으로 밀려 보이는 면이 있는 것은 사실이다. 하지만 드라이버가 안정화되고 최적화되면 대략 10% 정도의 추가 성능 향상을 기대할 수 있으며, 그렇게 되면 현재의 경쟁 상황과 거의 비슷한 수준이 될 것으로 예상된다.
더욱 주목할 점은 XeSS MFG 기술의 정식 지원이다. 이것은 인텔만의 독자적 AI 업스케일링 기술로, 게이밍과 3D 그래픽 작업에서 성능을 크게 향상시킬 수 있다. 반면 경쟁사의 890m은 7월에야 정식 지원이 예정되어 있어 현재로서는 품질 검증이 제대로 이루어지지 않은 상태다.
UMPC 시장의 여러 제품 세그먼트를 종합적으로 살펴봤을 때, 8060s처럼 폼팩터 제약이 심하고 특수한 경우를 제외하면, 인텔의 신칩셋이 실질적으로 시장의 절대 강자가 될 절호의 기회를 가지고 있었다.
그런데 말이다. 실제로는 여러 요소들이 복합적으로 작용하면서 상황이 생각처럼 진행되지 않고 있다. UMPC 시장은 단순히 성능만으로 결정되는 것이 아니기 때문이다. 생태계, 호환성, 가격 정책 등 다양한 변수가 있고, 이런 것들이 얽히면서 예상과 달리 시장이 재편되는 상황이 벌어지고 있다는 게 정말 답답하다.
📌 원문 발췌
개쩜. 딱 라이젠 ai max와 890m 중간 특성을 보여줌 (초기 드라이버라 인텔이 다 밀려보이는 거고 여기에 10% 정도 더하면 대체로 현황과 비슷) 게다가 xess mfg도 정식 지원 중이라 7월에서야 정식지원에 품질도 아직 검증 안된 890m보다 메리트 있음 8060s같이 폼팩터 제약 심한 제품군 제외하면 인텔이 왕좌를 차지할 기회... 였는데요. 시발
원본 출처: 루리웹 베스트
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